半导体封装测试大厂力成科技位于中国西安的先进封装工厂正式落成投产。这一重要项目的落成,标志着力成与全球存储巨头美光科技的战略合作迈入了新的实质性阶段,双方正携手全力推进先进封装技术的量产进程,为全球半导体供应链注入新的动能,同时也为西安打造集成电路产业高地增添了强劲引擎。
此次落成的西安封装厂,是力成科技布局中国大陆先进封装产能的关键一步。工厂聚焦于前沿的存储芯片封装与测试技术,特别是针对美光领先的DRAM等产品。通过引进高度自动化的生产线和尖端工艺,该工厂旨在满足市场对高性能、高密度存储芯片日益增长的需求。力成凭借其数十年的封装经验与技术积累,结合美光在存储芯片设计制造方面的领先优势,致力于将西安工厂打造成为效率与品质兼具的行业标杆。
合作方美光科技对此项目寄予厚望。在全球数字化转型加速,数据中心、人工智能、5G及智能汽车等领域对存储芯片需求爆发的背景下,稳定、高效且先进的封装测试产能至关重要。美光选择深化与力成的合作,并将部分关键封装环节布局于西安,不仅是对力成技术实力的认可,也是其优化全球供应链、贴近重要市场、保障产品交付的战略举措。双方“全力拼量产”的目标,直接指向了迅速提升产能利用率,以最快速度满足客户的迫切需求。
对于西安而言,力成封装厂的落成是其“网络”化集成电路产业布局中的重要节点。西安已汇聚了从半导体材料、设备、设计到制造、封装测试的完整产业链雏形,拥有雄厚的科教人才资源和产业政策支持。力成与美光这一强强联合的项目成功落地,将有力带动本地配套产业发展,吸引更多上下游企业聚集,形成强大的产业集群效应,进一步巩固和提升西安在中国乃至全球半导体产业版图中的战略地位。
随着力成西安工厂产能的逐步爬坡和量产目标的实现,预计将为全球存储市场提供更稳定、更先进的芯片封装解决方案。这不仅有助于缓解特定领域的供应链压力,更将推动包括人工智能、高性能计算在内的前沿科技产业发展。力成与美光在西安的合作,堪称产业链协同创新的典范,其进展也将持续受到业界的高度关注。